国际电子商情27日讯 小米公司近日传出正加速其在人工智能(AI)领域的布局,计划搭建GPU万卡集群以推动AI大模型的研发和应用。
这一战略举措标志着小米在AI技术领域的进一步深化,旨在通过强大的计算资源,实现在手机端的端侧AI大模型应用,并逐步扩展至汽车、智能家居等多个业务板块。576esmc
自2016年全面投入AI技术以来,小米的智能语音助理“小爱同学”月活跃量已达1.2亿台,AI技术已广泛应用于手机、智能家居、汽车等多个业务板块。2023年4月,小米正式组建了AI实验室大模型团队,由栾剑担任负责人,团队规模已扩展至3000多人。小米的大模型团队在成立之初便拥有6500张GPU资源,这不仅显示了小米在硬件资源上的雄厚实力,也预示着其在AI技术研发上的深厚积累。576esmc
小米的大语言模型“MiLM”已经通过大模型备案,并计划应用于小米的汽车、手机、智能家居等产品中,实现设备间的协同,推动人车家全生态战略。此外,小米计划通过搭建GPU万卡集群,进一步加大对AI大模型的投入,部分场景效果已接近云端60亿参数级别的大模型。576esmc
在人才引进方面,DeepSeek开源大模型DeepSeek-V2的关键开发者罗福莉已正式加入小米,担任小米AI实验室的领导角色,负责大模型团队的建设与研发工作。罗福莉的加入将进一步加速小米在大模型技术的研发和应用。576esmc
小米创始人雷军对公司在AI大模型领域的起步较晚表示担忧,因此决定以高薪挖角罗福莉,她的薪酬水平甚至达到了千万元级别。这表明小米对于AI大模型领域的重视程度以及对于技术突破的迫切需求。576esmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
低空经济赛道频现利好。
国际电子商情26日讯 苹果公司正与三星显示和LG显示合作,共同研发新一代无边框OLED面板技术,目标是在2026年推出无边框iPhone……
2025年,电子行业的赚钱方向有哪些?本期,国际电子商情分析师团队,围绕人形机器人、智能穿戴、自动驾驶、绿色计算、智能手机、生成式AI、国产替代、3nm汽车芯片、存储、数字仿真等热点议题或领域,做了趋势分析与市场展望。
为了“集中力量,增强协同效应”。
国际电子商情24日讯 韩国学术界和产业界的专家近日提议,效仿台积电(TSMC)的成功模式,在韩国建立一家“韩积电”(KSMC,韩国积体电路制造公司)。这一构想旨在扶植一个完整的半导体生态系统,以应对韩国半导体行业面临的多重挑战,并在全球半导体市场中占据更有利的竞争位置。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
面对技术封锁和地缘政治挑战,俄罗斯正积极寻求独立发展相关技术。国际电子商情20日从外媒获悉,俄罗斯计划自主开发EUV光刻机,目标是制造出比ASML光刻机更经济、更易于制造的设备……
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The 2024 EU Industrial R&D Investment Scoreboard),本项
存储器市场,包括DRAM和NAND,预计在2025年将实现显著增长,这主要得益于人工智能(AI)及相关技术的加速采用。
2024年第三季度,美国PC(不含平板电脑)出货量同比增长7%,达到1790万台。
12月24日,清华大学集成电路学院集成电路标准研究所正式成立。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈